| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CMT2300A-EQR | 射频IC |
HOPERF/华普微 |
QFN |
25+ |
6000 |
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| H5PS5162GFR-S6C | 其他被动元件 |
SKHYNIX/海力士 |
BGA84 |
12+ |
245 |
|||
| EM63A165TS-6IG | 其他被动元件 |
ETRON/钰创 |
TSOP54 |
15+ |
8 |
|||
| NT5TU32M16DG-AC | 存储IC |
NANYA/南亚 |
BGA84 |
1202+ |
231 |
|||
| STM32F407IEH6 | 32位MCU |
ST/意法 |
UFBGA-176 |
2329+ |
275 |
|||
| K9F1208U0C-PIB0 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSSOP48 |
12+ |
136 |
|||
| K9F8G08U0M-PCB0 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSSOP48 |
237 |
67 |
|||
| H27U2G8F2CTR-BC | 存储IC |
SKHYNIX/海力士 |
TSSOP48 |
924+ |
48 |
|||
| K9F1208U0B-PCB0 | 其他被动元件 |
SAMSUNG/三星 |
TSSOP48 |
245+ |
10 |
|||
| AT91SAM9261-CJ | 存储IC |
ATMEL/爱特梅尔 |
BGA |
945+ |
190 |
|||
| W9751G6JB-18 | 内存芯片 |
WINBOND/华邦 |
BGA84 |
1416+ |
151 |
|||
| K9F2G08U0C-SIB0 | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSSOP48 |
246+ |
235 |
|||
| XC3S50A-4TQG144I | 单片机MCU |
XILINX/赛灵思 |
TQFP144 |
1640 |
12 |
|||
| W9816G6XH-6 | 内存芯片 |
WINBOND/华邦 |
TSOP54 |
1139 |
69 |
|||
| EPM240T100C5N | 单片机MCU |
ALTERA/阿尔特拉 |
TQFP100 |
2325+ |
1065 |
|||
| EP2C35F484I8N | 单片机MCU |
ALTERA/阿尔特拉 |
BGA |
1519 |
85 |
|||
| ATMEGA128A-AU | 32/16位MCU |
ATMEL/爱特梅尔 |
QFP64 |
1935 |
360 |
|||
| TW2867-QLC1-CR | 工控元件 |
TECHWELL |
QFP |
15+ |
390 |
|||
| H27U518S2CTR-BC | 其他被动元件 |
SKHYNIX/海力士 |
TSSOP48 |
434+ |
67 |
|||
| M72-D | 模块 |
QUECTEL/移远通信 |
MODULE |
22+ |
166 |
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